HSDLVDS电测性能|力可欣|HSDLVDS

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多数LVDS接口芯片的使能端在片内没有接上拉或下拉电阻。如果没有驱动信号输入，它们会不确定地被直接与地或VCC相连，有可能造成逻辑错误，所以除非有特别说明，接口芯片的使能输入端不要悬空。

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     更先进的总线LVDS(BLVDS)是在LVDS基础上面发展起来的，HSDLVDS技术应用，总线LVDS(BLVDS)是基于LVDS技术的总线接口电路的一个新系列，HSDLVDS电测性能，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS，提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。BLVDS具备大约250mV的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至**过1Gbps的高数据传输速率。欢迎来电咨询我们！

低电压差分信号是1995年开发出来的一种电气标准(ANSI/TIA/EIA-6?4-A)，HSDLVDS抗干扰能力，构建该标准的基础赋予了它许多**的品质。

俗称为LVDS的标准用一个3.5mA的电流源提供电流模式输出，来驱动一对端接100欧电阻的差分线，HSDLVDS，从而在接收电阻上产生大约350mV的电压。该350mV摆幅的电压以1.2V偏置电压为中心。

因为LVDS采用差分线，从传输媒介上发出的电磁场辐射被抑制掉且产生的躁声较低(见下图)。此外，采用电流模式驱动器降低了出现铃形信号或开关尖峰的风险。差分方法进一步增强了LVDS的能力，因为差分接收器抑制了来自外部的共模噪声。优异的抗噪声性能不仅仅是(设计工程师所)需要的，也是维持和监测低电压所必需的。欢迎来电咨询我们